采用 Massive MIMO 等新技术以及分离基站架构的 5G 空中接口日趋复杂化，这将导致远端射频单元的成本与功率损耗大幅增加。赛灵思认为上述趋势其实是一个机遇（而不是问题），我们能够借此机会推广最新型集成技术(RFSOC)，该技术的设计用于应对 5G 发展面临的集成、功耗和复杂性态势。

该趋势将增加远端射频单元的复杂性。这会增加远端射频单元的成本和功耗。从芯片角度来看，我们正在实现更高水平的集成，多个 RF 部件 (DAC/ADC) 的集成需要经过广泛的仿真和测试。

赛灵思RFSoC解决方案

赛灵思公司推出了全新系列集成数据转换器来应对上述问题。高速 DAC 和 ADC 的集成不仅能减少构建系统所需的组件数量，而且对整体系统的成本和功耗也会产生巨大影响。

借助 RFSoC，赛灵思可将多达 16 个 DAC/ADC 集成到单一芯片之中，从而提供可满足 5G 市场发展要求的高效、优化（功耗/成本/面积）解决方案。赛灵思在量产器件（2018 年 6 月）投放市场之前，已对一组测试芯片进行了使用测试。目前，5G 市场中多家关键的领先系统供应商已经采用了该芯片。